发布时间：2026-06-16 14:28 来源：新吴区人民政府 选择阅读字号：[ 大 中 小 ]
捷报频传！日前，太湖新城集团新尚资本生态圈再添两家上市过会企业！
国内云端AI芯片领军企业上海燧原科技股份有限公司（简称“燧原科技”）科创板IPO顺利通过上交所上市委审议。
中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的标杆企业粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）创业板IPO顺利通过深交所上市委审议。
燧原科技由新尚资本联合红点创投、正心谷资本、IDG资本，依托红点驰晟基金、正心谷科技二期基金、IDG-VC基金共同投资布局。粤芯半导体则由新尚资本携手大湾区知名产业投资机构惠友资本，通过其管理的五期基金完成投资布局。
此外，无锡高新区投资控股集团也投资了燧原科技。
无锡高新区投资控股集团旗下合作基金太湖云和基金早在2019年便完成对该企业的战略布局。公司本次IPO计划募集资金60亿元，资金将主要投向第五代、第六代AI芯片研发及产业化等核心项目。
一起来了解一下两家企业。
燧原科技是我国云端AI芯片领域的领军企业之一，致力于成为“通用人工智能基础设施领军企业”。公司坚持原始创新、自主研发的技术路线，构筑长期可持续发展的核心竞争力和护城河。成立8年来，公司自研迭代了四代架构5款云端AI芯片，构建了覆盖AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台的完整产品体系。
据招股书，燧原科技此次IPO拟募集资金还将用于先进人工智能软硬件协同创新项目，以及先进人工智能软硬件协同创新项目，将进一步提升国产AI芯片的自主创新能力，助力中国人工智能产业的高质量发展。
粤芯半导体作为粤港澳首家实现量产的12英寸特色晶圆制造龙头企业，公司本次IPO适用创业板第三套上市标准，是今年4月创业板改革落地后首家过会的未盈利企业，同时也是创业板首家晶圆制造企业。
据招股书，公司此次IPO拟募资75亿元，用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金，持续夯实自身综合硬科技实力，助力国内集成电路产业高质量升级。
来源：无锡日报、无锡高新区在线
