11月19日，集成电路产业链合作对接交流会在无锡举办。省商务厅厅长司勇，省发展改革委副主任蔡剑峰，省工业和信息化厅副厅长池宇，副市长孙玮，无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、区委副书记、区长章金伟，省集成电路产业强链专班首席专家于燮康，以及来自政府单位、上下游企业、行业协会、投资机构等500余位代表，共聚太湖之畔，共话集成电路产业高质量发展路径。

　　作为全省2025年产业链供应链国际合作交流会暨企业家太湖论坛的重点分论坛，集成电路产业链合作对接交流会以“推动产业链协同创新，构建自主可控、安全可靠的集成电路产业生态”为核心主题，聚焦上下游高效联动与精准对接，旨在推动关键技术联合攻关，加速科技成果转化，助力产业高质量发展。

　　司勇表示，本次活动对推动全省集成电路产业链上下游精准对接与协同创新具有积极意义。近年来，无锡以点串链、以链聚群，并精准锁定“465”现代产业集群，围绕生物医药、集成电路、新能源等重点产业开展产业链对接合作活动，在全球产业链供应链中进一步发挥无锡的“链接”作用。希望无锡通过此次活动，推动产业链上下游加强协作、协同创新，为提升全省乃至全国集成电路产业的核心竞争力和整体发展水平注入新动能。

　　蔡剑峰表示，集成电路是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。江苏将集成电路摆在“51010”战略性新兴产业的突出位置，全力打造国家级特色工艺与封装测试创新中心等重大平台。江苏将以“十五五”规划为引领，重点从优化空间布局、聚焦创新突破、深化生态融通三个方面推动集成电路产业实现新突破。

　　孙玮表示，集成电路是引领新一轮科技革命与产业变革的核心引擎，无锡作为国家集成电路产业的重要布局点和创新策源地，始终胸怀“国之大者”，全力构建具有国际竞争力和行业影响力的产业集群。无锡将坚持创新驱动、生态培育，聚焦Chiplet、HBM、硅光集成等前沿技术，持续构建安全可靠、韧性高效的产业链体系。

　　于燮康表示，面对“后摩尔时代”产业变革，必须加快构建产学研用深度融合的创新体系。要充分发挥江苏产业基础优势，重点从三方面发力：强化产业链上下游协同，围绕高端芯片设计、特色工艺等关键环节联合攻关；加速创新成果转化，打通从实验室到产业化的快车道；构建开放合作生态，促进大中小企业融通发展，打造具有全球竞争力的产业集群。

　　活动现场，6项集成电路重点项目签约落地，总投资额26亿元，涵盖了半导体装备、材料、零部件等环节。其中，无锡高新区共有年产80台芯片量检测设备建设项目、瑞玛思特智慧测控设备研发生产总部项目、英普科科技半导体核心零部件项目、年产1000万件半导体配件项目等签约落地，充分展现了无锡高新区在集成电路领域的发展活力和集聚效应，为全省集成电路产业发展注入新动能。

　　在发布环节，SEMI中国区总裁冯莉发布了“2025年全球半导体设备产业发展趋势”，为行业发展提供了前瞻洞察；无锡市工业和信息化局发布了集成电路新技术新产品，展示了无锡在光子芯片、车规级芯片等领域的创新成果；连云港市工业和信息化局发布了半导体石英材料最新成果，体现了区域协同发展的新态势。

　　在园区推介环节，无锡国家集成电路设计基地有限公司作了“全‘芯’全意，‘吴’与伦比”主题演讲，系统推介了无锡高新区在产业布局、产业生态、政策服务等方面的优势；江阴高新区围绕微电子产业园在载体建设、产业迭代等方面的成果，作了详实介绍。代表园区的推介，充分体现了无锡在集成电路领域的深厚产业基础，以及政府在服务企业、壮大产业方面的创新举措。

　　主题演讲环节，至讯创新科技（无锡）围绕“芯片创新应用”展开分享，探讨了芯片技术在不同场景下的创新应用，并发出了全球首创的3D NAND代工模式需求；上海交大无锡光子芯片研究院以《光子芯片：量子计算的“光速引擎”》为题发表演讲，深入剖析了光子芯片技术的发展现状和未来前景；华润微电子有限公司就供应链管理介绍了采购“守正平台”与管理原则；研微（江苏）半导体科技聚焦半导体设备领域，分享了在设备研发制造和培育本地供应链方面的创新实践；无锡亘芯悦科技围绕装备类主题，探讨了半导体设备产业的发展机遇；长三角国家技术创新中心就车规级芯片中试服务分享平台建设与实践经验，为产业链协同创新提供了重要参考。

　　同期举行的展览展示会上，一系列新技术、新产品出台展示，显示出开放合作的十足诚意。无锡高新区14家企业及其产品集中亮相，半导体装备领域，邑文科技的刻蚀设备、微导纳米的ALD设备等已批量生产；高端功率半导体领域，新洁能的屏蔽栅功率MOSFET已经量产，芯朋微高性能服务器电源芯片组已形成销售；晶圆制造领域，华虹半导体、华润微电子、海辰半导体展示了最新的技术工艺产品；先进封装领域，华进半导体展示了基于TSV硅转接板的2.5D多芯片系统集成解决方案；智能汽车领域，英迪芯的车规级芯片已规模化应用于整车品牌……无锡高新区的产业活力，也带动了区域协同发展的“乘数效应”。

　　本次活动不仅为省内外集成电路企业搭建了高效对接、务实合作的沟通平台，也有力促进了产学研用深度融合与创新成果落地转化，进一步激发行业发展活力，为我国集成电路产业注入新动能。

来源：无锡高新区在线