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国内首创！

发布时间：2023-03-16 17:19 来源：科学技术局 选择阅读字号：[ 大中小 ]

　　近日，华润微电子旗下的无锡华润上华科技有限公司宣布，公司在0.153μm HD BCD工艺平台上实现了Logic eFlash嵌入式存储技术与BCD技术的结合，是国内首创技术，该工艺平台的eFlash采用了成都锐成芯微科技股份有限公司的LogicFlash Pro®专利技术。

　　华润上华的0.153μm HD (High Density) BCD工艺平台采用基于数模混合工艺的BCD架构工艺，电压范围有1.8V-5V/7V-40V等多种档位，提供1.8V+多种eNVM数字解决方案，主要覆盖智能SOC电源、微处理器、智慧家居和汽车电子等应用领域。

　　锐成芯微的LogicFlash Pro®技术包括创新的存储单元架构、工艺实现方法和IP核。得益于该技术独特的实现方式，大大简化了业界流行的eFlash技术的光罩层数和工艺步骤，不仅维持了原有高压器件的高性能，也增加了具有高可靠性的eFlash，能帮助芯片企业将模拟芯片和控制芯片合二为一，有效控制整体的系统成本。基于华润上华的BCD工艺，该eFlash IP具有集成简便、可靠性高、兼容性广等特点，也让其可适用于家用电器、工业电子及汽车电子等多种高温环境和高可靠性场景下的应用，并且已展现优异的测试性能和结果，包括125℃高温操作寿命大于1000小时，125℃的高温数据保持能力超过10年，擦除写入次数大于10万次，该IP方案已被知名汽车芯片厂商采用。

　　华润微电子代工事业群研发负责人表示：“我们希望在合作伙伴的支持下，通过技术创新，研发出更多高品质的、具有特色的模拟工艺平台，为公司也为国内本土IC设计公司的可持续发展赋能。”

　　锐成芯微CEO沈莉表示：“感谢华润上华支持锐成芯微合作开发创新的BCD+eFlash新技术。华润上华作为国内开放式晶圆代工厂的先驱，通过此次合作再一次开创模拟和存储全新工艺的先河。BCD工艺与eFlash的结合能有效满足产品对功耗效率、性能等级、兼容特性等的多重需求，并将模拟芯片和控制芯片合二为一，有效降低整体系统成本，这些优势让我们在适应市场需求变化中如虎添翼。”

　　无锡华润上华科技有限公司隶属代工事业群（Foundry Business Group，简称FBG）是华润微电子旗下全面负责晶圆代工与掩模制造的业务单元。华润上华是从事开放式晶圆代工业务的专业公司，在中国模拟晶圆代工行业处于领先地位，于中国及海外地区拥有逾二十年服务客户的经验。华润上华为客户提供主流和成熟工艺技术的晶圆代工服务，是目前中国内地特种工艺平台的主要提供者，拥有8英寸晶圆月产能6.5万片，6英寸晶圆月产能逾20万片。

　　成都锐成芯微科技股份有限公司成立于2011年，是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家高新技术企业。公司立足低功耗技术，逐步发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性嵌入式存储IP、高性能无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局，拥有国内外专利超100件，先后与全球20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系，累计开发IP 600多项，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于智慧城市、智慧家居、工业互联网、可穿戴设备等领域。

　　来源：华润微电子

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