发布时间：2025-07-31 17:19 来源：科学技术局 选择阅读字号：[ 大 中 小 ]
“科技赋能、携手未来”——无锡高新区（新吴区）科技金融活动暨政府开放月活动
为深入贯彻落实党的二十大关于“完善科技创新体系，加快实施创新驱动发展战略”的部署，7月4日，在中国物联网国际创新园区，科技局组织举办“科技赋能、携手未来”无锡高新区（新吴区）科技金融活动暨政府开放月活动，活动以“科技金融深度融合”为主线，聚焦生物医药、集成电路、新材料等战略性新兴产业，搭建“政银企投”协同创新平台，推动创新链、产业链、资金链深度融合。通过政策引导、资源整合、服务升级，助力科技型中小企业突破融资瓶颈，加速科技成果转化，为区域经济高质量发展注入强劲动能。
区科技局、微纳公司、招商银行无锡新区支行、无锡市物联网产业协会、无锡市智能传感器联盟以及科技企业代表参加本次活动。活动上，区科技局介绍省市区三级风补贷款政策及高企申报注意事项，招商银行介绍科创贷、人才贷、太湖人才卡、科技金融产品-薪福通产品，现场与科技企业开展了热烈的互动问答交流。
通过本次活动，向科技企业再次普及了科技金融相关政策以及高企申报政策，鼓励企业根据自身发展需求，积极申报三级风险补贷款政策和高企，科技局也将会同园区和金融机构，为科技企业做好服务保障工作。
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