发布时间：2023-12-25 10:39 来源：工信局 选择阅读字号：[ 大 中 小 ]
12月21日，由区工信局指导，天风证券股份有限公司主办的半导体·新材料主题沙龙活动顺利举办。区工信局，集成电路公司，无锡中关村科技创新园等主要负责人出席本次活动。
活动期间，工信局和集成电路公司围绕产业集群发展情况和营商环境进行了重点介绍；中科院半导体所研究员徐应强带来了关于信息时代的小金属发展思考的精彩分享；天风证券投资银行总部成长企业部投研负责人李智佳进行了关于半导体行业一二级投融资现状和展望的主题分享，深入浅出地分析了当前半导体行业的投资热点和趋势，为企业在选择投资方向时提供了重要的参考。
活动聚集了北京凯德石英股份有限公司、国科天成科技股份有限公司、北京见合八方科技发展有限公司、视睿（杭州）信息科技有限公司等数十家半导体领域重点企业，互动环节中，参会企业进行了充分的业务交流，将产业合作、协同发展的活动氛围推向了高潮。
本次沙龙活动聚焦半导体新材料产业链，为相关的企业、人才、技术、资本等提供了交流合作、供需对接的机会，践行地方政府、产业界、学术界和金融界交流合作机制，助力该领域优质企业的创新发展。
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