发布时间：2024-02-05 16:08 来源：新吴区人民政府 选择阅读字号：[ 大 中 小 ]
为进一步明确上市辅导政策，助力半导体企业规范、合理、有效利用资本市场实现高质量发展，实现金融赋能实体和科创企业，近日，新吴区举办 “龙跃上市、鹏程万里”—新吴区半导体行业拟上市公司交流活动专题会。
农业银行、区发改委（地方金融监管局），集萃智能集成电路设计研究所、容导半导体、英迪芯、宇邦半导体等全区7家半导体拟上市企业，中信建投、国调基金、兰璞创投、深高新投资4家机构相关负责人参加会议。
会上，区发改委（地方金融监管局）相关负责人对“新吴区上市辅导政策”进行深入讲解。她表示，新吴区高度重视企业上市工作，致力做好上市后备企业资源培育。区发改委将不断紧密追踪企业上市全流程，精准提供“一对一”服务，持续打造优质金融生态和营商环境，帮助企业实现更高的价值。
农行无锡科技支行对“农行科创金融产品”做了详细的介绍。中信建投投行委总监、保荐代表人进行了“A股IPO全方位解读以及半导体行业审核趋势介绍”。
参会的各家企业与各机构就行业经验、金融需求、上市政策等方面进行了全方位的交流分享。会议取得了理想成果，为后续政企、银企合作奠定了良好的基础。
来源：新吴发改
