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| 信息索引号 | 014032126/2024-00196 | 生成日期 | 2024-01-12 | 公开日期 | 2024-01-12 |
| 文件编号 | — — | 发布机构 | 无锡高新区（新吴区）商务局 | ||
| 效力状况 | 有效 | 附件下载 | — — | ||
| 内容概述 | 1月8日，迪思高端掩模厂房启用暨首台设备搬入仪式举行。无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，区领导华艳红，华润微电子执行董事、总裁李虹出席活动。迪思高端掩模项目总投资12.9亿元，建造厂房32279平方米，达产后年营收预计可达5亿元。 | ||||
1月8日，迪思高端掩模厂房启用暨首台设备搬入仪式举行。无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，区领导华艳红，华润微电子执行董事、总裁李虹出席活动。
迪思高端掩模项目总投资12.9亿元，建造厂房32279平方米，达产后年营收预计可达5亿元。
无锡迪思微电子有限公司是华润微电子旗下子公司，是国内最早从事光掩模制造的专业企业，拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，是目前国内最大的自主品牌独立光掩模公司。无锡迪思微电子有限公司深耕国内市场近30年，投建新产线一方面可保持在国内厂商中的领先地位，另一方面可扶持国内掩模材料、设备发展，增强自主配套能力。同时，项目有助于加强无锡高新区集成电路产业上下游协同运作，补齐半导体产业链高端环节，持续巩固在中国半导体界的产业重镇地位。
无锡高新区坚持实干立区、产业强区，推动战略性新兴产业集群发展，产业竞争力和影响力实现跨越提升。多年来，无锡高新区始终把集成电路产业发展放在突出位置，加快建设具有全球影响力和竞争力的集成电路产业创新高地。目前，无锡高新区已集聚以华润微为代表的集成电路企业400多家、从业人员6.8万人，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备和支撑服务等环节的完整产业链，2023年产业规模预计超过1450亿元，占无锡全市的2/3、江苏全省的1/3、全国1/9，是全国第二个集成电路产业超千亿级国家高新区，成功入选国家级创新型产业集群。
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