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高新区4家企业荣获 “中国半导体创新产品和技术”荣誉

发布时间:2022-11-28 14:45     来源:工信局     选择阅读字号:[ ]     阅读次数:

  近日,由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。会上发布了“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选结果,华虹半导体(无锡)、华润上华、华进半导体和江苏微导4家高新区企业光荣上榜!

  “中国半导体创新产品和技术”评选活动由中国半导体行业协会举办,是工信部有关文件明确批准保留的产业表彰项目。本届评选活动在中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会等单位的支持下,经过形式审查、初步评审,以及专家委员会评审等环节,最终从215个申报项目中评选出34个获奖项目,包括集成电路产品和设计技术,集成电路制造技术,集成电路封装与测试技术,半导体分立器件(含模块)、光电器件、MEMS,半导体专用设备,半导体专用材料等领域的创新产品和技术。

  华虹半导体(无锡)和无锡华润上华包揽“集成电路制造技术”奖项;华进半导体荣获“集成电路封装与测试技术”奖项;江苏微导纳米荣获“半导体专用设备”奖项。3项大奖充分体现了无锡高新区在集成电路制造、封测和设备领域的研发实力和创新能力,彰显了高新区始终坚持以创新引领发展,不断突破集成电路产业技术瓶颈的决心。

  区工信局将以高新区集成电路产业“十四五”发展规划为指引,持续做好对企服务工作,坚持把创新作为引领发展的重要动力,依托长三角一体化及太湖湾科创带建设战略,充分发挥集成电路产业优势,稳步推动集成电路产业高质量发展。