发布时间：2022-11-28 14:45 来源：工信局 选择阅读字号：[ 大 中 小 ]
近日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。会上发布了“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选结果，华虹半导体（无锡）、华润上华、华进半导体和江苏微导4家高新区企业光荣上榜！
“中国半导体创新产品和技术”评选活动由中国半导体行业协会举办，是工信部有关文件明确批准保留的产业表彰项目。本届评选活动在中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会等单位的支持下，经过形式审查、初步评审，以及专家委员会评审等环节，最终从215个申报项目中评选出34个获奖项目，包括集成电路产品和设计技术，集成电路制造技术，集成电路封装与测试技术，半导体分立器件（含模块）、光电器件、MEMS，半导体专用设备，半导体专用材料等领域的创新产品和技术。
华虹半导体（无锡）和无锡华润上华包揽“集成电路制造技术”奖项；华进半导体荣获“集成电路封装与测试技术”奖项；江苏微导纳米荣获“半导体专用设备”奖项。3项大奖充分体现了无锡高新区在集成电路制造、封测和设备领域的研发实力和创新能力，彰显了高新区始终坚持以创新引领发展，不断突破集成电路产业技术瓶颈的决心。
区工信局将以高新区集成电路产业“十四五”发展规划为指引，持续做好对企服务工作，坚持把创新作为引领发展的重要动力，依托长三角一体化及太湖湾科创带建设战略，充分发挥集成电路产业优势，稳步推动集成电路产业高质量发展。
地址：无锡市新吴区和风路28号 电子邮箱：webmaster@wnd.gov.cn
版权所有：无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）党政办公室
无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）党政办公室主办
苏ICP备10218726号-2政府网站标识码：3202900001
