发布时间：2019-12-13 19:51 来源：新吴区人民政府 选择阅读字号：[ 大 中 小 ]
12月13日上午，江苏集萃智能集成电路设计技术研究所（以下简称“研究所”）揭牌仪式在无锡国家软件园天鹅座C栋20楼顺利举行，市政府副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记王进健和江苏省产业技术研究院书记胡义东共同出席揭牌仪式并参观无锡国家“芯火”平台展厅。区领导匡辉、田丰，区科技局、工信局、财政局、科创中心、基地公司等部门相关负责人参加揭牌仪式。
王进健首先参观了无锡国家“芯火”平台展厅，详细了解了无锡集成电路产业发展历程、发展现状、“芯火”平台建设思路、功能介绍和前景展望，以及研究所发展定位等方面的情况，并给予高度肯定。
随后，在研究所所长樊晓华的主持下，王进健与胡义东共同为江苏集萃智能集成电路设计技术研究所揭牌。
江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所（江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司）是由江苏省产业技术研究院、无锡高新区和一批国内外顶尖集成电路设计专家教授一起成立的新型研发机构。团队目前汇聚了10多位集成电路设计相关领域的顶尖人才，从事智能集成电路设计技术研究，包括智能物联芯片、智能数据处理芯片、智能雷达感知芯片、智能处理器与人工智能芯片、智能汽车电子芯片以及智能芯片设计方法等。参与制定国际标准，完成相关专利覆盖，形成集成电路设计高地。五年内培养、引进不少于30名高级高层次人才；衍生、孵化、引进集成电路设计产业链相关企业50家以上，形成产业聚集效应，带动上下游产业30亿元经济效益，推动相关产业转型升级。（来源：工信局）
地址：无锡市新吴区和风路28号 电子邮箱：webmaster@wnd.gov.cn
版权所有：无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）党政办公室
无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）党政办公室主办
苏ICP备10218726号-2政府网站标识码：3202900001
