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| 信息索引号 | 014032126/2019-02709 | 生成日期 | 2019-11-26 | 公开日期 | 2019-11-26 |
| 文件编号 | — — | 发布机构 | 无锡高新区（新吴区）工业和信息化局 | ||
| 效力状况 | 有效 | 附件下载 | — — | ||
| 内容概述 | 近日，省工信厅对2019年度省级工业和信息产业转型升级专项资金（第一批）拟安排项目进行公示。 | ||||
近日，省工信厅对2019年度省级工业和信息产业转型升级专项资金（第一批）拟安排项目进行公示。根据《省工业和信息化厅 省财政厅关于组织2019年度省级工业和信息产业转型升级专项资金项目申报的通知》（苏工信综合〔2019〕426号），经自愿申报、地方推荐、专家评审等程序，省工信厅拟对无锡深南电路有限公司的半导体高端高密IC载板产品制造项目给予事前支持。
无锡深南电路有限公司（以下简称“深南电路”）半导体高端高密IC载板产品制造项目总投资为101533万元。其中：固定资产投资94891万元，铺底流动资金6642万元。该项目的实施，能够填补我国封测产业链中自主可控高端IC载板的空白，为我国半导体产业链和电子信息产业链提供一站式技术支持和产品服务，有效打破国外技术和市场垄断。项目达产后，年产半导体高端高密IC载板60万平方米，新增销售收入90000万元，利润总额8500万元，税收5000万元。
下阶段，区工信局将继续狠抓项目进度，加大服务力度；定期深入项目单位，跟踪项目建设，解决项目难题；为项目的顺利实施创造更加优良的环境，力促项目早竣工、早投产、早见效。
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