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高新区综合保税区金秋重大项目集中签约仪式隆重举行

发布时间:2019-11-08 18:36      来源:新吴区人民政府      选择阅读字号:[ ]     

  

       11月8日上午,2019无锡高新区金秋经贸节系列活动-综保区重大项目集中签约仪式隆重举行。市政府副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记王进健,高新区党工委副书记、管委会主任、新吴区委副书记、区长封晓春,区领导洪延炜、匡辉、丁洪军,区宣传部、发改委、科技局、工信局、财政局、商务局、自然资源规划分局、税务局、无锡海关驻新吴区办事处、土储中心、高新物流公司主要及分管负责人及签约项目企业代表参加仪式。

  仪式上,综保区管理局首先介绍了此次集中签约13个重大项目的具体情况。随后,企业代表法国液化空气大中华区总裁Nicolas Poirot(柏昊天)和捷普电子(无锡)有限公司总经理舒鹏作了精彩发言,他们表示,公司在区委区政府的大力扶持下,公司运营稳健良好,此次总部进一步加大对无锡公司的投资,更是表明了要扎根无锡、稳步发展的信心和决心!公司将一如既往地坚定信心、破难前行,创新产业结构转型,助力高新区经济高质量发展。

  洪延炜代表高新区(新吴区)对综保区重大项目集中签约表示祝贺!他表示,近年来,无锡高新区紧紧围绕当好高质量发展领跑者的目标定位,坚持产业强区战略,通过抓重大项目建设,夯实高质量发展基础。综合保税区作为高新区改革创新试验田和对外开放的前沿阵地,要肩负使命,全面深化改革,在长三角一体化发展中抢占更多先机,提升在全球产业链、价值链分工体系中的地位,构建对外开放新格局。同时,他要求相关部门要始终坚持“亲商、安商、富商”的服务理念,全力当好企业发展的“店小二”,以最优的服务保障,推动更多重点项目开花结果,为高新区“四个走在前列”贡献更多力量。

  此次签约项目共有13个。制造业项目4个,分别是液空高效能技术创新项目、海太半导体技术提升项目、捷普电子技术提升项目、One-semi半导体设备零部件制造项目;服务业项目5个,分别是阿斯麦半导体设备服务基地项目、泰诺普半导体核心部件检修中心项目、来德福特数据检测中心项目、科讯爱立信销售项目、丰沃保税供应链服务基地项目;一般纳税人项目4个,分别是横河自动化项目、科尔泰项目、小天鹅通用项目、以及液化空气项目。以上项目总投资约20亿元,全部建成投产后,预计年新增工业产值35亿元、年新增税收1.7亿元。(来源:综保区管理局)