发布时间：2019-11-06 11:25 来源：新吴区人民政府 选择阅读字号：[ 大 中 小 ]
11月4日，作为第七届江苏产学研合作大会的3场产业专题论坛之一，由江苏省人民政府主办、无锡高新区管委会承办的江苏省半导体产业专场对接会在南京成功举行。省科技厅副厅长段雄，无锡高新区党工委副书记、管委会主任、新吴区委副书记、区长封晓春出席论坛并致辞，高新区管委会副主任、新吴区副区长朱晓红对无锡高新区半导体产业创新创业环境及政策作了推介。省、市、区相关部门、高校院所、重点企业、科技服务机构的专家或代表等200多人参加了对接会。
本次对接会以“自主创‘芯’，引领未来”为主题，由国内半导体领域的学术权威、知名专家，围绕半导体产业发展进行了主题演讲和经验分享交流。
段雄在致辞中表示，江苏把加快半导体产业发展作为构建自主可控产业体系、推动产业转型升级、建设制造强省的重要举措，省科技部门希望并将继续支持无锡高新区不断加快产业高端人才集聚、核心技术攻关和项目布局，推动半导体产业实现跨越发展。
封晓春在致辞中强调，无锡高新区始终紧抓国家大力发展集成电路的重大机遇，把发展集成电路作为打造现代产业发展新高地的关键着力点和重要突破口。无锡高新区将通过聚力重大平台建设、聚力产业链构建、聚力优质生态营造，积极构建集成电路产业自主可控的核心技术生成机制，持续打造集成电路与相关战略性新兴产业共生共进的产业生态，切实将集成电路产业的“核心竞争力”、产业间的“紧密结合力”转变为无锡高新区独具特色的产业影响力、引领力，在构建自主可控的现代产业体系、推动高质量发展中打造无锡高新区样板。
在嘉宾演讲环节，上海复旦大学微电子学院院长、国家集成电路创新中心总经理张卫以“集成电路创新发展模式”为题做主旨报告，报告认为人类正进入智能制造时代，集成电路是全球强国必争的战略制高点，产业合作、政产学研联动推进是未来集成电路产业发展的必由之路；国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任、省产研院专用集成电路研究所所长时龙兴，省产研院智能集成电路设计技术研究所所长樊晓华，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司市场总监周鸣昊，澳门大学模拟和混合信号超大规模集成电路国家重点实验室副教授黄沫，江苏物联网研究发展中心副主任栾年生等行业专家，也各自围绕产业服务、封装测试创新等专题进行了现场推介。
在本届省产学研合作大会中，无锡高新区还承担了高新区展区布展、开幕式重点项目签约、苏南科技成果转移转化技术对接等工作。开幕式上，我区智能集成电路设计研究所项目作为全市入围的两个重点项目之一上台签约。展览期间，在“高新园区”展区内，马秋林副省长、高亚光副市长等省市领导也莅临我区展区参观指导，饶有兴致地观看了智驰华芯的机汽油压力传感器、中科光电的便携式颗粒物激光雷达、华进半导体的芯片系统级集成TSV转接板等重点企业展品，对高新区的科技创新以及物联网、半导体产业的发展予以高度评价。（来源：科技局）
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